Kring!!!Kring!!!Kring!!!Kring!!! berbunyi h.phone aku pada pagi Ahad tersebut........
Ini masalah tak boleh alignment plak untuk metal 3 of MY0024.....lot urgent katanya nak siapkan esok.Terpaksalah datang sebab aku stanby.....layan jer....nanti boleh claim replacement leave cuti sekolah Yahoooo.com.......
Aduhai.....lot ni rupa-rupanya ada process baru iaitu machine baru CMP process.Dengan adanya CMP process dapatlah dia meratakan permukaan wafer tu dan tiadalah pattern putus-putus lagi.
Tapi yang tak bestnya L dan alignment mark dah tak nampak disebabkan oleh CMP tadi.Ini terpaksalah kena edit sedikit recipe di stepper.Biasanya metal 3 align ke metal2 atau metal1.Kini terpaksa align ke via2 pattern.
CD sem juga kena buat new recipe sepatutnya...tapi pakai pause jer....letak manual align dan measurelah ia.....
Dan tak lupa juga overlay yang terpaksa buat new recipe........
itu sajalah coretan stanby hari ini.........